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激光和半导体激光打标机的特点

文章出处:新闻资讯 责任编辑:东莞市正信激光科技有限公司 发表时间:2017-06-05
  

行业人士都知道,激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
东莞市正信激光科技有限公司是一家专业生产制造激光焊接机,首饰激光点焊机等设备的厂家,一直以高质量的产品和完善的售后作为企业品牌的形象,深得顾客青睐。那么,恒川激光所生产的半导体激光打标机有什么特点呢?现在就来给大家解说下:
半导体激光打标机HC-DP-50W产品特点
输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。
半导体激光打标机HC-DP-50W行业应用
可标记各种金属及多种非金属材料,广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、医疗器械、工艺品、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。

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