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国内大功率半导体激光焊接机发展及应用简单概述


      全自动激光焊接机早在20世纪90年代初就开始此项研究,已经取得很大进展。国内起步相对较晚,但是发展很快,主要研究单位包括中科院半导体所、上海光机所、长春光机所、清华大学、中电集团十三所、中科院光电技术研究所和西安电子科技大学等。

      中科院半导体所等单位采用的是光纤捆绑耦合技术进行光束整形。先用一根光纤柱透镜进行快轴压缩,然后进入与发光区相对应的严格周期分布的光纤排,最后把输出的多根光纤捆成一束。这种方法可以简便地实现LD线阵输出光场的对称化,且光束经过一段距离的光纤传输后在输出截面上的强度得到均匀化,传输过程中的光能损失也很小,缺点是输出光纤芯径粗,亮度不高。

       2001年,吉林大学和长春光学精密机械学院用这种方法对10单元线阵半导体全自动激光焊接机条进行了光纤耦合实验,耦合效率为75%。2003年,中科院半导体所利用这种技术实现了60 W 的大功率输出,耦合效率为82% ,输出光纤为1.5 mm,数值孔径为0.11,现已实现小批量生产。

      中科院光电技术研究所采用微柱透镜快轴准直并引起光束微偏转、消色差的双胶合透镜偏转光束、闪耀光栅阵列反偏并校正光束的方法进行光束整形,整形效果较好,得到了快慢轴方向比较均衡的光束质量,并能耦合进芯径200 mm、数值孔径0.22的光纤,但是整个系统由折射和衍射器件共同构成,结构复杂,耦合效率不高。

      清华大学采用等腰直角棱镜组方法,整形系统由两套错位紧密排列的等腰直角棱镜组组合而成。对808 nm输出功率40 w 的半导体激光焊接机列阵进行了光束整形,整形系统的功率效率为90%。整形前的慢轴、快轴光束质量参数比值为2 499,整形后为0.77。

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本文由东莞市正信激光科技有限公司提供

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